Diamant Schleifwerkzeuge für WAFER ( Silizium) Bearbeitung in der Chip Industrie. Für ein optimales Ergebnis empfehlen wir Schleifwerkzeuge, mit Diamant in Kunstharz- und Keramikbindungssystemen.

Das Produktsortiment für den Rückenschliff von Wafern ermöglicht das Erreichen von Oberflächen höchster Qualität mit einer deutlich verbesserten Formfestigkeit. Die Zusammensetzung aus optimierter Diamantqualität, speziellem Bindungssystem und einem einzigartigen Kerndesign, das mit einer innovativen Produktionstechnologie bei Asahi hergestellt wird, garantiert niedrigste Schleifkräfte während des Schleifprozesses. In Kombination mit speziellen Prozessanpassungen wird eine herausragende Wirtschaftlichkeit erreicht. Mehr anzeigen Weniger anzeigen